采用熔融共混法制備了滑石粉填充丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物（ABS）材料,研究了滑石粉含量及粒徑、復(fù)配填充體系以及潤(rùn)滑劑對(duì)材料熔接痕強(qiáng)度的影響,利用掃描電子顯微鏡分析了材料在熔接痕界面處的微觀形貌。

   結(jié)果表明,材料的熔接痕強(qiáng)度降低,主要是由于片狀滑石粉阻擋聚合物分子鏈在熔接痕界面處的相互擴(kuò)散和熔合;通過降低滑石粉含量,與硅灰石復(fù)配,添加含有極性基團(tuán)的酰胺類潤(rùn)滑劑可較好地提高材料的熔接痕強(qiáng)度;當(dāng)5%（質(zhì)量分?jǐn)?shù),下同）的滑石粉與5%的硅灰石復(fù)配,并添加1%的改性酰胺類潤(rùn)滑劑時(shí),材料的熔接痕強(qiáng)度達(dá)到33.4MPa。